卡夫特导热凝胶K-5232/K-5231导热系数2.0通讯设备LED芯片内存模块30ml

卡夫特K-5231导热凝胶/卡夫特K-5232导热凝胶

产品特点：导热凝胶是一种高性能导热凝胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，具有导热系数高、热阻低，在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，增加有限接触面积，可以压缩的特点。

用 途：导热凝胶广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。

使用方法：使用方便，用自动点胶机点胶。

注意事项：导热凝胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能用于固定散热装置。

包装规格：针筒包装。

贮存： 贮存于 30℃以下阴凉干燥处，贮存期为 12 个月。